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元件参数资料
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参数目录14633
> BDN18-6CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
型号:
BDN18-6CB/A01
RoHS:
无铅 / 符合
制造商:
CTS Thermal Management Products
描述:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
详细参数
数值
产品分类
风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
BDN18-6CB/A01 PDF
产品目录绘图
BDN18-6CB^A01
标准包装
300
系列
BDN
类型
顶部安装
冷却式包装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
固定方法
散热带,粘合剂(含)
形状
方形,鳍片
长度
1.81"(45.97mm)
宽
1.810"(45.97mm)
直径
-
机座外的高度(散热片高度)
0.605"(15.37mm)
温升时的功耗
-
在强制气流下的热敏电阻
在 400 LFM 时为2.8° C/W
自然环境下的热电阻
8.1°C/W
材质
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品目录页面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名称
294-1112
BDN186CBA01
查看BDN18-6CB/A01代理商
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KUIP-14A15-120
TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 120V
ERF8-070-05.0-S-DV-K-TR
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4416P-T01-330LF
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TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 24V
ERF8-040-05.0-S-DV-K-TR
Samtec Inc CONN RCPT 80POS 0.8MM GOLD SMD
PFMD.075.2
Schurter Inc FUSE PTC 0.75A 13.2V RESET SMD T